Micron e Intel anuncian actualización de su memoria NAND

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Las dos compañías están actualmente aumentando sus productos basados en su segunda generación de tecnología 3D NAND
Memoria NAND

Micron e Intel anunciaron la actualización de su alianza de desarrollo de la memoria NAND.

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Las compañías acordaron completar el desarrollo de su tercera generación de tecnología 3D NAND, que se entregará a finales de este año y se extenderá hasta principios de 2019. Más allá de ese nodo tecnológico, ambas compañías desarrollarán 3D NAND de forma independiente 

Ambas compañías también continuarán desarrollando y fabricando conjuntamente 3D XPoint en la empresa conjunta Intel-Micron Flash Technologies.

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“La asociación de Micron con Intel ha sido una colaboración histórica, y esperamos continuar trabajando con Intel en otros proyectos a medida que cada uno forje su propio camino en el futuro desarrollo de NAND", dijo Scott DeBoer, vicepresidente ejecutivo de Desarrollo de Tecnología en Micron.

“Intel y Micron tienen una asociación exitosa a largo plazo que ha beneficiado a ambas compañías y hemos llegado a un punto en la asociación de desarrollo NAND, adecuado para que las empresas persigan los mercados en los que estamos enfocados”, dijo Rob Crooke, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de soluciones de memoria no volátil en Intel Corporation.

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