Willow Cove, Tiger Lake y Xe de Intel al descubierto

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Intel dio un vistazo a las tecnologías que está por liberar en el mercado
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En el Architecture Day 2020, Intel presentó las arquitecturas Willow Cove, Tiger Lake y Xe y nueva tecnología de transistores.
Architecture Day 2020

Intel dio a conocer detalles arquitectónicos de su microarquitectura Willow Cove y la arquitectura de sistema en chip (SOC por sus siglas en inglés) de Tiger Lake para el cliente móvil, en el Architecture Day 2020, evento realizado en fecha reciente.

La empresa también dio un primer vistazo a sus arquitecturas de gráficos Xe, totalmente escalables, que sirven a mercados que van desde el consumidor, hasta la computación de alto rendimiento, y los usos en gaming.

Raja Koduri, jefe de Arquitectura en Intel, en compañía de otros miembros del equipo, dieron detalles de la tecnología “SuperFin” de 10nm, que representa la mejora intranodo individual más grande en la historia de la compañía, y ofrece mejoras en el rendimiento comparables a la transición de nodo completo. 

 

 

Tras años de perfeccionar el transistor FinFET, Intel ofrece ahora una mejora del rendimiento comparable a una transición de nodo completo. La tecnología SuperFin de 10nm combina los transistores FinFET mejorados de Intel, con un condensador de metal aislante súper metálico (MIM). La tecnología SuperFin ofrece una fuente/drenaje epitaxial mejorada, un proceso de compuerta mejorado y un paso de compuerta adicional para permitir un mayor rendimiento al:

Esta tecnología es posible gracias a una nueva clase de materiales dieléctricos "Hi-K", apilados en capas ultradelgadas de sólo varios angstroms de grosor, para formar una estructura repetitiva de "superred". 

El procesador móvil de próxima generación de Intel, con nombre código Tiger Lake, se basa en la tecnología SuperFin de 10nm. Tiger Lake está en producción y será integrado en los sistemas de Fabricantes de Equipos Originales (OEM por sus siglas en inglés), que se esperan para la temporada de fin de año. 

 

Arquitecturas de CPU Willow Cove y Tiger Lake 

Willow Cove es la microarquitectura de CPU de Intel que promete mayor rendimiento de la CPU, con mejoras en la frecuencia y mayor eficiencia energética. También presenta una arquitectura de almacenamiento en caché rediseñada para un MLC (celda multinivel) de 1.25 NM no inclusivo más grande, y mejoras en la seguridad con la tecnología Intel Control Flow Enforcement. Tiger Lake ofrecerá un rendimiento inteligente en el CPU, los aceleradores de Inteligencia Artificial y, siendo la primera arquitectura SoC con la nueva microarquitectura gráfica Xe-LP, ofrecerá más que un aumento generacional en el desempeño de la CPU, grandes mejoras en el desempeño de la Inteligencia Artificial, un salto enorme en el rendimiento de los gráficos con toda una gama de propiedades  intelectuales (IP por sus siglas en inglés) a lo largo/en todo el SoC, como la nueva Thunderbolt 4 integrada, entre otros. 

 

 


Gráficos a la Xe 

El fabricante brindó detalles de la microarquitectura Xe-LP (de bajo consumo de energía) y el software optimizado para ofrecer un rendimiento eficiente para las plataformas móviles. La tecnología promete activar nuevas funciones para el usuario final con Instant Game Tuning, captura y transmisión y nitidez de imagen. En cuanto a la optimización de software, Xe-LP tendrá mejoras en el controlador con una nueva ruta DX11 y un compilador optimizado.
La primera GPU discreta de Intel basada en Xe, con nombre código DG1, está en producción y comenzará a distribuirse en el 2020. DG1 ahora está disponible dentro de Intel DevCloud, accesible para los usuarios de acceso temprano. Como se anunció en la feria CES, DG1 es la primera GPU discreta de Intel para PC basadas en la microarquitectura Xe-LP.

 

 

Arquitecturas del centro de datos

Otra de las novedades dada a conocer por el fabricantes es Ice Lake, el primer procesador escalable Intel Xeon basado en 10 nm, que se contempla tenerlo listo para finales de 2020, ofrecerá un considerable rendimiento y capacidad de respuesta en todas las cargas de trabajo. Contará con una serie de tecnologías, incluyendo cifrado total de la memoria, PCIe Gen 4, 8 canales de memoria y mejoras en el conjunto de instrucciones que aceleran las operaciones de cifrado. También se introducirán variantes para el almacenamiento en red e Internet de las Cosas (IoT por sus siglas en inglés) como parte de la familia Ice Lake. 

 

 

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